张微
,
张志刚
,
付广艳
,
刘群
材料保护
目前,关于包覆桐油的脲醛树脂微胶囊用于自修复涂料的制备研究较少.以桐油为芯材,采用原位聚合方式在桐油表面制备了脲醛树脂微胶囊;采用扫描电镜(SEM)、光学显微镜(OM)、热重分析仪(TGA)以及红外光谱(IR)对胶囊的微观形貌、热稳定性及化学结构进行了表征.结果表明:当预聚合反应pH=8.5,采用OP-10作为乳化剂,其用量为芯材质量的5％,搅拌转速为900 r/min,并控制酸化时间为90 min时,可制得外形完整、尺寸均匀的球形微胶囊,微胶囊表面略粗糙,其直径约为200 μm,包封闭率达85.1％,其初始热分解温度为205℃左右.
关键词:
原位聚合
,
自修复涂料
,
脲醛树脂
,
微胶囊
,
形貌
,
结构
,
热稳定性
,
包封率
马爱洁
,
张秋禹
,
张和鹏
,
刘瑜
,
冯雪
涂料工业
将乙烯基硅油/聚脲甲醛微胶囊按一定比例添加到环氧改性有机硅涂料中,制备了在紫外光辐照下可自修复的有机硅涂层材料.考察了涂料的自修复过程以及固化后涂层断面形貌,以及微胶囊的含量对涂层常规性能、自修复性能、电化学性能以及热性能的影响.结果表明:制备的有机硅涂料具有良好的自修复性能,随着微胶囊含量的增加,涂层的电化学阻抗值增大,软化温度下降.
关键词:
微胶囊
,
自修复涂料
,
乙烯基硅油
,
聚脲甲醛
叶三男
,
王培
,
孙阳超
,
王秀民
,
李春玲
,
胡松青
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2016.06.014
微胶囊填充型自修复聚合物及其复合材料是近年来高分子科学界的研究热点之一.总结了微胶囊填充型自修复涂层的修复机理.概括了常见的微胶囊填充型自修复涂层体系,包括双环戊二烯-Grubbs固化剂体系、环氧树脂固化剂体系以及极性溶剂-环氧树脂体系等,并对各体系的组成、微胶囊的稳定性及其影响因素、当前研究现状及未来发展前景进行了总结.介绍了常见的微胶囊制备方法,其中主要有原位聚合法和界面聚合法,并对各方法的原理、特点、应用范围及自身优缺点进行了介绍.对微胶囊填充型自修复涂层的性能(包括力学性能和耐蚀性能)评价方法进行了总结.自修复微胶囊的加入使涂层的断裂韧性修复效率超过90％,微胶囊使涂层层间附着力的修复效率达到87％.电化学实验可以从腐蚀电流和阻抗方面等证明微胶囊填充型自修复涂层比普通涂层具有更好的耐蚀性能,同时利用电化学实验也可以对微胶囊填充型自修复涂层的修复过程进行解释说明.最后对微胶囊填充型自修复涂层材料在不同领域的应用进行了总结,并针对微胶囊填充型自修复涂层材料未来的发展方向进行了展望.
关键词:
自修复涂层
,
微胶囊
,
聚合物复合材料
,
微裂纹
,
自修复性能
,
耐蚀性能
